|簡體中文

比思論壇

 找回密碼
 按這成為會員
搜索



查看: 1664|回復: 3
打印 上一主題 下一主題

电脑硬件基本知识教程总集

[複製鏈接]

26

主題

1

好友

242

積分

小學生

Rank: 2

  • TA的每日心情
    開心
    2024-3-1 18:54
  • 簽到天數: 121 天

    [LV.7]常住居民III

    推廣值
    0
    貢獻值
    1
    金錢
    4
    威望
    242
    主題
    26
    跳轉到指定樓層
    樓主
    發表於 2022-12-4 15:33:57 |只看該作者 |正序瀏覽

    Hyper Transport总线

      它是由AMD、Apple、Broadcom、Cisco、NVIDIA、SGI、Sun Microsystem和Transmeta等联合开发的一种主板总线技术。Hyper Transport是一种新型、高速、高性能的点对点总线技术,它可提供更高的带宽和更短的反应时间。Hyper Transport最突出的技术特点在于,它可以为主板南北桥芯片提供高达8GB/s的数据传输带宽。
      
      目前,市场上的K8芯片组都支持Hyper Transport总线技术。

      Hub-Link总线
      
      它是Intel开发的一种连接ICH(北桥)和MCH(南桥)的高速并行总线,可在1个时钟周期内传输4次数据。该技术最早应用于i820芯片组,并先后推出了1.0、1.1、1.5和2.0等多个版本。1.0版本的Hub-Link总线工作频率为66MHz,并可提供266MB/s的带宽。而2.0版本的总线位宽由8bit扩展到16bit,相应地,数据带宽也提高到1.06GB/s。

      V-Link总线
      
      它是由VIA(威盛)研发设计的一种南北桥芯片之间的总线连接技术,最早应用于KT266和Apollo Pro266芯片组产品。V-Link总线的数据位宽为32bit,数据传输带宽和Hub-Link 1.0一样,也是266MB/s。随着V-Link技术的逐渐成熟,现在主流的为8× V-Link,即8bit,带宽为533MB/s,而针对VIA最新的K8T890系列芯片组设计的Ultra V-Link为16bit,带宽高达1066MB/s。

      MuTIOL总线

      MuTIOL的全称是Multi-Threadde I/O Link,中文名为“妙渠”。它是SiS公司开发的总线技术。最早应用于SiS635T和SiS735芯片组。MuTIOL总线提供1.06GB/s的带宽。
      
      MuTIOL总线由8条独立的数据总线组成,南桥芯片中的PCI设备、AC’97音频、Modem和以太网控制器等八个设备都拥有一条独立的通道与北桥芯片连接,每条通道各具备133MB/s的带宽。
      
      现在,SiS推出了MuTIOL技术的一种扩展局部总线——HyperStreaming。作为MuTIOL技术的延伸,HyperStreaming可以提供最高1.2GB/s的带宽,从而能更好地发挥MuTIOL高带宽的优势。

    接口和封装
      
      CPU的接口类型是指CPU在封装时根据需要采取的接口形式。目前CPU都采用针脚式接口与主板相连,而不同接口的CPU在针脚数上各不相同。CPU接口类型的命名一般用针脚数来表示,比如,Socket 478、Socket939、Socket754等。
      
      封装是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。目前CPU的封装大多是用绝缘的塑料或陶瓷材料包装起来,这些材料能起到密封和提高芯片电热性能的作用。由于现在处理器芯片的主频越来越高,引脚数越来越多,因此封装的外形也在不断改变。目前Intel Pentium4处理器采用的是FC-BGA2(第二代反转芯片针脚栅格阵列)封装技术,而AMD的Athlon64系列CPU则采用mBGA(微型球状针脚栅格阵列)封装方式。(本文是电脑知识网WWW.SQ120.COM 推荐文章)

      CPU的核心
      
      核心(Die)又称为内核,是CPU最重要的组成部分。不同的CPU(不同系列或同一系列)都会有不同的核心类型(例如Pentium 4的Northwood、Prescott等)。每一种核心类型都有其相应的制造工艺、核心面积、工作电压/电流等。因此,核心类型在某种程度上决定了CPU的性能。一般说来,新核心的CPU往往比老核心的产品具有更好的性能。

    制造工艺
      
      制造工艺,也称制程,它表示一种半导体工艺尺寸,它是指在一块硅晶圆片上集成的数以万计的晶体管之间的连线宽度。制造工艺一般是用微米(μm)或纳米(nm)作为衡量单位(1微米相当于头发丝直径的1/60)。自1995年以来,半导体芯片制造工艺的发展十分迅速,先后从0.5微米、0.35微米、0.25微米、0.18微米、0.13微米,一直发展到最新的90纳米。制造工艺的提高,意味着CPU的体积将更小,集成度更高,功耗也会降低,而性能却会提高。

      步进版本
      
      步进的英文原文是“Stepping Level”,它用来表示处理器部件的生产工艺,它的版本会随着整个系列处理器生产工艺的改进而增加。一般来说,一个新的处理器产品的第一个“Stepping”版本用A0表示,随着生产过程中对处理器功能性问题的修正或生产工艺的改进,“Stepping”的版本也会不断增加(即用C0、D0等来表示)。因此,采用较新步进版本(也就是字母比较靠后)的处理器性能要更好一些。

      超线程技术
      
      超线程技术(Hyper Threading)的原理来自于x86平台的同步多线程(SMT)技术:系统只使用一块CPU,利用特殊的指令把两个逻辑内核模拟成两个物理芯片,让操作系统误以为系统内有两块物理CPU,并同时向“两”块CPU发送两条线程(即两个单独的代码流),使每个“处理器”都能进行并行计算,从而兼容多线程操作系统和软件,提高处理器的性能。


    頭像被屏蔽

    6

    主題

    1

    好友

    418

    積分

    禁止發言

  • TA的每日心情
    擦汗
    2022-9-5 18:25
  • 簽到天數: 62 天

    [LV.6]常住居民II

    推廣值
    0
    貢獻值
    97
    金錢
    878
    威望
    418
    主題
    6

    簽到勳章

    地板
    發表於 2023-8-3 19:05:28 |只看該作者
    提示: 作者被禁止或刪除 內容自動屏蔽
    回復

    使用道具 舉報

    0

    主題

    1

    好友

    119

    積分

    小學生

    Rank: 2

  • TA的每日心情

    2023-8-28 17:37
  • 簽到天數: 2 天

    [LV.1]初來乍到

    推廣值
    0
    貢獻值
    0
    金錢
    257
    威望
    119
    主題
    0
    板凳
    發表於 2023-7-21 15:09:15 |只看該作者
    好资源加分!
    回復

    使用道具 舉報

    0

    主題

    1

    好友

    397

    積分

    比思貴賓

    Rank: 3Rank: 3

    該用戶從未簽到

     成長值: 30

    推廣值
    0
    貢獻值
    0
    金錢
    74
    威望
    397
    主題
    0
    沙發
    發表於 2023-7-20 14:27:55 |只看該作者
    感谢资源分享
    回復

    使用道具 舉報

    您需要登錄後才可以回帖 登錄 | 按這成為會員

    重要聲明:本論壇是以即時上載留言的方式運作,比思論壇對所有留言的真實性、完整性及立場等,不負任何法律責任。而一切留言之言論只代表留言者個人意見,並非本網站之立場,讀者及用戶不應信賴內容,並應自行判斷內容之真實性。於有關情形下,讀者及用戶應尋求專業意見(如涉及醫療、法律或投資等問題)。 由於本論壇受到「即時上載留言」運作方式所規限,故不能完全監察所有留言,若讀者及用戶發現有留言出現問題,請聯絡我們比思論壇有權刪除任何留言及拒絕任何人士上載留言 (刪除前或不會作事先警告及通知 ),同時亦有不刪除留言的權利,如有任何爭議,管理員擁有最終的詮釋權。用戶切勿撰寫粗言穢語、誹謗、渲染色情暴力或人身攻擊的言論,敬請自律。本網站保留一切法律權利。

    手機版| 廣告聯繫

    GMT+8, 2024-11-23 12:00 , Processed in 0.014087 second(s), 16 queries , Gzip On, Memcache On.

    Powered by Discuz! X2.5

    © 2001-2012 Comsenz Inc.

    回頂部